新耕（上海）贸易有限公司

developer eching,蚀刻，显影，光刻，湿法去胶机，Tracker 旋涂

喷嘴式SPRAY显影装置也能对应PADDLE显影 使用液晶触摸屏控制器，简单输入程序 可以扩展到3中试剂 连续处理药液、清洗、甩干 内建药液压缩泵。 ...

spin coater 旋涂机 半导体 匀胶机 上膜机 涂布机 wafer 晶圆 旋涂

采用AC私服电动机 无刷式，不会造成无尘室污染 减少电动机发热，也减少因连续使用时的温度上升造成封膜厚再现性的影响 电力消耗低，节能环保 扩展程式功能 多有100中程式，可记忆十种模式，更容易使用 所... ...

手动光刻机 曝光机 光刻机 半导体 mems

手动光刻机，便宜，性能好。 产地；日本 可根据客户具体要求，定制。 适合研发类用户 曝光类型：单面 ◆曝光面积：≥φ115mm ◆曝光不均匀性：≤±3% ◆曝光强度：≥20mw/cm2 ◆曝光分辨率：1μm ◆曝光... ...

Ushio 紫外线汞灯 ??ASML、CANON、Ultratech、Nikon等大型光刻机 光源灯

日本Ushio 公司是的半导体光刻设备光源供应商，占有份额。 ???? 特点： 、Ultr... ...

ICP-PECVD HDPECVD 高密度等离子等离子增强化学气相沉积半导体微电子 二氧化硅氮化硅

ICPPECVD HDPECVD 高密度等离子体增强化学气相沉积 超低温沉积 成熟的技术，庞大的装机量，是VLSI（标准样片公司）供应商。有单腔手动方片。性价比很高。特别适合高校和研究单位。 I... ...

RIE Reactive Ion Etching 反应离子蚀刻 干法蚀刻 半导体硅片 高选择比

RIE，全称是Reactive Ion Etching，反应离子刻蚀，一种微电子干法腐蚀工艺。 成熟的技术，庞大的装机量，是VLSI（标准样片公司）供应商。有单腔手动方片。性价比很高。特别适合高校和研... ...

PECVD 等离子体增强化学气相沉积设备 薄膜沉积设备 SiNx和SiO2薄膜 半导体二氧化硅 等

等离子体增强化学气相沉积PECVD，成熟的技术，庞大的装机量，是VLSI（标准样片公司）供应商。有单腔手动方片。性价比很高。特别适合高校和研究单位。 PECVD系统能够沉积高质量SiO2薄膜... ...

Semilab SDI 硅片少数载流子扩散长度及CV电性检测设备 SPV 金属含量 硅太阳能 集成

仪器简介： 应用： ◆硅料 ◆太阳能 ◆集成电路制造等 技术参数： Semilab SDI设备主要用于硅片体内的少数载流子寿命（扩散长）的监测及定量定性检测影响少数载流子的寿... ...

USHIO投影式全自动光刻设备,光刻机 step

详细信息 UX-4系列全自动投影式光刻设备主要运用于大尺寸的LED芯片生产和研发。同时又可以运用于半导体MEMS芯片的新品开发和大批量生产。 特点： *限度的提高生产良率。（焦点深度... ...

清洗蚀刻设备

辛耘科技致力于高端清洗蚀刻设备的研发和生产 拥有强大的研发与软件编写团队 实现完全自主的软硬件售后服务和升级 程度地解决了客户的后顾之优 产品涵盖2”~12”主流湿法工艺以及薄片... ...

Ushio 手动光刻机（MANUAL EXPOSURE SYSTEM

Ushio手动光刻设备UPE-1102LU主要应用于LED芯片（蓝白光，红黄光）研发和生产当中，并且对全自动生产线所产生的LED芯片破片有辅助生产和处理的功能。同时也能对应一些较为特殊材质的芯片如：... ...

Toho FLX-2320-S 薄膜应力计 KlA-Tencor 薄膜应力测试设备

仪器简介： 应用： ◆各种材质及薄膜应力分析。 ◆ 其他型号：FLX-3300 (适用于12”样片) 技术参数： Toho FLX-2320-S薄膜应力计测量多种衬底材料、金属和电介质等薄... ...

FRT光学表面量测仪器 表面轮廓仪 原子力显微镜 膜厚测量 粗糙度测量 3D形貌 mems

详细信息 仪器简介： 功能 ◆ 三维轮廓 ◆ 粗糙度(Roughness) ◆ 形貌(TTV,BOW,Warp) ◆ 膜层厚度(Film Thickness) ◆ 原子力显微镜(AFM) 应用 ◆ 汽车工业 ◆ 半导体... ...

Semilab – Sopra椭偏仪 GES5E 薄膜厚度、n值及k值的测量

仪器简介： 应用： ◆ 薄膜厚度、n值及k值的测量，可应用于任何薄膜生长或者镀膜工艺的监控。 技术参数： Sopra公司是世界上的椭偏仪设备供应商，其高的椭偏仪在半... ...